江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱「芯德半導體」）近日向香港聯交所遞交主板上市申請，獨家保薦人為華泰國際。
該公司成立於2020年，是一家專注於先進半導體封裝測試技術解決方案的服務商，採用OSAT模式運營，為客戶提供封裝設計、定制封裝産品及測試服務。
芯德半導體在2.5D封裝、凸塊封裝、扇出型/扇入型晶圓級封裝、WB/FC-BGA等多項先進封裝技術上具備量産能力，並積極推進Chiplet互聯、光電感測及TGV玻璃基板等前沿技術研發。2024年，公司獲工信部認定為國家「專精特新小巨人」企業。截至招股書披露日，公司共擁有211項中國專利，包括32項發明專利及179項實用新型專利，另有3項PCT專利申請。
公司已獲得200多家直接客戶及50多家終端客戶的質量認證，客戶群體包括聯發科、晶晨半導體、博通集成、集創北方等知名芯片企業。根據弗若斯特沙利文報告，以2024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途OSAT中排名第7，市場份額為0.6%。
財務數據顯示，2022年至2024年，公司營業收入從2.69億元增長至8.27億元，復合年增長率超過50%。2025年上半年實現營收4.75億元。盡管營收增長顯著，公司仍處於虧損狀態，2022年至2024年及2025年上半年淨虧損分別為3.60億元、3.59億元、3.77億元和2.19億元，累計虧損達13.15億元。
盈利能力方面，公司毛損率持續改善，從2022年的79.8%收窄至2025年上半年的16.3%。研發投入保持穩定，報告期内研發費用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元和0.44億元。
業務結構方面，2025年上半年QFN、BGA、LGA和WLP四大技術平台分別貢獻收入的31.0%、31.8%、20.1%和16.9%。公司客戶集中度較高，前五大客戶收入佔比維持在50%以上。海外業務收入佔比不足10%。
據弗若斯特沙利文預測，全球先進封裝市場規模將從2024年的3124億元增長至2029年的5244億元，復合年增長率10.9%。中國市場的增速更為顯著，預計將從2024年的967億元增長至2029年的1888億元，復合年增長率14.3%。
成立五年來，芯德半導體已完成超20億元融資，投資方包括小米長江産業基金、深創投、晨壹基金、聯發科等知名機構。2025年7月完成近4億元新一輪融資，將用於SiP、FOWLP、Chiplet等高端封測技術研發及生産。
本次赴港上市所募資金，芯德半導體將主要用於南京人工智能先進封測生産基地建設（一期投資10億元，總投資55億元）、高端封裝産綫搭建、先進設備採購以及CAPiC平台技術研發。
内容來源：有連雲
